登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

靶材钎焊连接质量的超声成像检测技术    

Ultrasonic Imaging Technique on Joining Quality of Target Assembly

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈振华[1] 史耀武[1]

机构地区:[1]北京工业大学材料科学与工程学院先进材料加工技术研究所,北京100022

出  处:《无损检测》

年  份:2007

卷  号:29

期  号:5

起止页码:244-246

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、ZGKJHX、核心刊

摘  要:采用超声成像方法对微电子器件镀膜靶材钎焊质量进行检测,获得其A扫描和C扫描图像。根据扫描图像判断缺陷的大小、种类及位置,并通过断面金相分析进行验证。试验表明,超声成像检测方法能够高效、快速、全面地反映出钎焊界面的接合状态及内部缺陷,是一种较好的检测钎焊靶材连接质量的无损检测方法。

关 键 词:超声成像检测  靶材 钎焊 连接质量评估  

分 类 号:TG115.28]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心