期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京工业大学材料科学与工程学院先进材料加工技术研究所,北京100022
年 份:2007
卷 号:29
期 号:5
起止页码:244-246
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2004、ZGKJHX、核心刊
摘 要:采用超声成像方法对微电子器件镀膜靶材钎焊质量进行检测,获得其A扫描和C扫描图像。根据扫描图像判断缺陷的大小、种类及位置,并通过断面金相分析进行验证。试验表明,超声成像检测方法能够高效、快速、全面地反映出钎焊界面的接合状态及内部缺陷,是一种较好的检测钎焊靶材连接质量的无损检测方法。
关 键 词:超声成像检测 靶材 钎焊 连接质量评估
分 类 号:TG115.28]
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