期刊文章详细信息
电子封装陶瓷基片材料研究现状
Recent Achievement in Research for Electronic Packaging Ceramic Substrate Materials
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]山东理工大学材料学院,山东淄博255049 [2]聊城大学材料学院,山东聊城252059
年 份：2007
期 号：5
起止页码：24-27
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了几种常用的陶瓷基片材料的性能特点,论述了电子封装陶瓷基片材料的研究现状,并指出了发展方向。
关 键 词：电子封装 陶瓷基片 性能 研究现状
分 类 号：TQ59]
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