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期刊文章详细信息

微生物法处理电镀废水的进展    

Progress of Electroplating Wastewater Treatment with Microorganism Method

  

文献类型:期刊文章

作  者:青志鹏[1] 黄瑞敏[1] 王章霞[1]

机构地区:[1]华南理工大学环境学院环境工程系,广东广州510640

出  处:《电镀与精饰》

年  份:2007

卷  号:29

期  号:3

起止页码:21-24

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:综述了目前较受关注的生物法处理电镀废水技术,对该方法国内外研究的主要方向如功能菌分离,提高生物吸附性能以及工艺优化等进行了介绍和评述。同时提出尚待解决的一些问题,并对微生物法处理电镀废水发展趋势作了展望。

关 键 词:微生物法 电镀废水 功能茵  生物吸附

分 类 号:X781.1]

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同被引文献:

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