文献类型：期刊文章

作　　者：黄燕滨[1] 赵艺伟[1] 刘波[1] 刘菲菲[1] 孟昭福[2]

机构地区：[1]装甲兵工程学院装备再制造工程系,北京100072 [2]装甲兵工程学院外训系,北京100072

出　　处：《电镀与精饰》

年　　份：2007

卷　　号：29

期　　号：3

起止页码：7-9

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。

关 键 词：化学镀 Ni—Cu—P合金镀层  耐蚀性 钝化膜

分 类 号：TQ153.2]