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磁控溅射Cu膜的表面形貌演化研究
Study on Surface Evolution of Cu Thin Films Deposited by Magnetron Sputtering Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]兰州城市学院物理与工程技术学院
年 份：2007
卷 号：32
期 号：2
起止页码：138-141
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：采用磁控溅射工艺在单晶Si<111>衬底上制备300 nm厚的Cu膜,用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌,研究工艺参数对Cu膜表面形貌的影响。结果表明:随着沉积温度、溅射功率及偏压的变化,Cu膜表面粗糙度历经了不同的演化过程。沉积粒子的扩散和晶粒生长之间的竞争决定了薄膜表面演化。
关 键 词：磁控溅射 薄膜 表面形貌
分 类 号：TN305.8] TB43]
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