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期刊文章详细信息

渗硅对铜合金耐磨性功效原因初探  ( EI收录)  

Investigation on Causes for Effects of Siliconization upon Wearability of Copper Alloy

  

文献类型:期刊文章

作  者:庄秉寰[1] 冯顺来[1]

机构地区:[1]华东理工大学机械工程系

出  处:《华东理工大学学报(自然科学版)》

年  份:1997

卷  号:23

期  号:1

起止页码:84-88

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:1997123977164)、INSPEC、NSSD、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:对渗硅零件结合引用文献及研究结果,认为晶体结构、层错能、溶质原子的偏聚、金相组织、断裂韧性及动态硬度等方面的改善,是提高渗硅铜合金零件耐磨性的原因。

关 键 词:渗硅 铜合金 耐磨性 化学热处理

分 类 号:TG166.2]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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