文献类型：期刊文章

作　　者：王萍[1] 程祥荣[1] 谢光勇[2]

机构地区：[1]武汉大学口腔医学院口腔生物医学工程教育部重点实验室,湖北武汉430079 [2]中南民族大学化学与材料科学学院湖北省催化材料科学重点实验室

出　　处：《口腔医学研究》

年　　份：2007

卷　　号：23

期　　号：2

起止页码：144-146

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：目的:使用低温等离子体表面处理技术处理树脂基托材料,观察材料表面化学成份及润湿性、粘接性的变化。方法:将试件置于低温等离子体装置中处理20min,并对等离子体处理前后的标本进行X射线光电子能谱分析和接触角的测量,进行剪切实验以测量粘接力。结果:等离子体处理后,树脂表面碳氧原子比例从1∶0.30升至1∶0.46;材料表面接触角明显下降;粘接强度比未处理前提高了1.6倍。结论:低温等离子体处理树脂材料表面可提高其润湿性及粘接性。

关 键 词：树脂 等离子体 粘接强度 接触角

分 类 号：R783.1[口腔医学类]