期刊文章详细信息
电路板电镀锡铅合金的工艺研究
Technology for Electroplating of Sn-Pb Alloy Coating on Print Circuit Board
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]重庆科技学院化学系
年 份：2007
卷 号：40
期 号：4
起止页码：25-27
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价。结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量。
关 键 词：电镀 印制电路板 Sn—Pb合金 均镀能力
分 类 号：TQ153.2]
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