文献类型：期刊文章

作　　者：安富强[1] 高保娇[1] 李刚[1]

机构地区：[1]中北大学化学工程系,太原030051

出　　处：《高分子学报》

基　　金：山西省自然科学基金(基金号20040402JJ)资助项目

年　　份：2007

卷　　号：17

期　　号：4

起止页码：366-373

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、PL、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000246040800012)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000246040800012)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：通过γ-氯丙基三甲氧基硅烷的媒介,将聚乙烯亚胺(PEI)偶合接枝到硅胶微粒表面,形成了化学键联的复合材料PEI/SiO2;以Cu2+为模板离子,以环氧氯丙烷为交联剂,通过配位键作用,对化学键合在硅胶表面的PEI大分子链进行了离子印迹,制备了复合型Cu2+印迹材料IIP-PEI/SiO2;采用静态与动态两种方法研究了IIP-PEI/SiO2对Cu2+的结合特性,并考察了主要印迹条件Cu2+浓度及环氧氯丙烷用量对印迹材料吸附性能的影响.结果表明,Cu2+印迹材料IIP-PEI/SiO2对Cu2+具有强的记忆识别能力,主要表现在两个方面,(1)对Cu2+的结合量大,IIP-PEI/SiO2对Cu2+的吸附容量比印迹前复合材料PEI/SiO2提高了近2倍;(2)对Cu2+的选择性高,相对于Cd2+,IIP-PEI/SiO2对Cu2+的选择性系数为83.79,相对于Zn2+,IIP-PEI/SiO2对Cu2+的选择性系数为80.21.另外印迹材料IIP-PEI/SiO2具有优良的洗脱与再生性能.

关 键 词：聚乙烯亚胺 硅胶 离子印迹  铜离子印迹材料  表面印迹

分 类 号：O633.22]