期刊文章详细信息
Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究
Study on the Reliability of Sn-Ag-Cu Lead-free Solders
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津大学材料科学与工程学院,天津300072 [2]巴特勒(天津)有限公司,天津300457
年 份：2007
卷 号：7
期 号：3
起止页码：4-6
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐。Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性,逐渐得到了国际社会的认可。文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。最后对Sn-Ag-Cu焊料的应用前景进行了展望。
关 键 词：无铅焊料 SN-AG-CU 可靠性 有限元法
分 类 号：TN305.94]
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