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期刊文章详细信息

界面聚合法制备正二十烷微胶囊化相变储热材料(英文)  ( SCI收录)  

Microencapsulation of n-eicosane as Energy Storage Material Synthesized by Interfacial Polymerization

  

文献类型:期刊文章

作  者:兰孝征[1] 杨常光[1] 谭志诚[2] 孙立贤[2] 徐芬[2]

机构地区:[1]山东农业大学化学与材料科学学院,山东泰安271018 [2]中国科学院大连化学物理研究所热化学实验室,辽宁大连116023

出  处:《物理化学学报》

基  金:国家自然科学基金(20373072)资助项目

年  份:2007

卷  号:23

期  号:4

起止页码:581-584

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EBSCO、IC、INSPEC、JST、PUBMED、RCCSE、RSC、SCI(收录号:WOS:000245883400025)、SCI-EXPANDED(收录号:WOS:000245883400025)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:采用界面聚合的方法,以甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)和乙二胺(EDA)为反应单体,非离子表面活性剂聚乙二醇壬基苯基醚(OP)为乳化剂,合成了正二十烷为相变材料的聚脲包覆微胶囊.结果表明,二异氰酸酯和乙二胺按质量比1.9∶1进行反应.以透射电镜和激光粒度分析仪分析微胶囊,测得空心微胶囊直径约为0.2μm,含正二十烷微胶囊约为2-6μm.红外光谱分析证明,壁材料聚脲是由TDI及EDA两种单体形成的.正二十烷的包裹效率约为75%.微胶囊的熔点接近囊芯二十烷的熔点,而其储热量在壁材固定时随囊芯的量而变.热重分析表明,囊芯正二十烷、含正二十烷的微胶囊以及壁材料聚脲,能够耐受的温度分别约为130℃、170℃及270℃.

关 键 词:相变材料 正二十烷  微胶囊 界面聚合  

分 类 号:TQ316.3]

参考文献:

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同被引文献:

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