期刊文章详细信息
低熔封接微晶玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势
Trend and Progress in Research on Low-melting Sealing Glass-ceramic
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]济南力诺玻璃制品有限公司,山东商河251604
年 份：2007
期 号：3
起止页码：9-12
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。综述了无铅低熔封接微晶玻璃的研究现状,展望了无铅低熔封接微晶玻璃今后的研究发展方向。
关 键 词：低熔封接微晶玻璃 焊接材料 无铅化
分 类 号：TQ171.72]
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