文献类型：期刊文章

作　　者：李华平[1] 柴广跃[2] 彭文达[2] 牛憨笨[2]

机构地区：[1]中国科学院西安光学精密机械研究所 [2]深圳大学光电子学研究所,广东深圳518060

出　　处：《半导体光电》

年　　份：2007

卷　　号：28

期　　号：1

起止页码：47-50

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI(收录号：20071810577028)、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用MAO工艺的MCPCB基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/W;当微弧氧化膜热导率由2 W.m-1.K-1升高到5 W.m-1.K-1时,热阻将降至6 K/W。

关 键 词：功率型LED 封装 金属芯线路板  等离子微弧氧化  有限元法 多芯片安装  

分 类 号：TN252]