文献类型：期刊文章

作　　者：冯秋元[1] 李廷举[1] 金俊泽[1]

机构地区：[1]大连理工大学三束材料改性国家重点实验室及材料科学与工程学院,辽宁大连116024

出　　处：《稀有金属材料与工程》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50234020;50474055)

年　　份：2007

卷　　号：36

期　　号：3

起止页码：559-564

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20072010602814)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000245734700045)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000245734700045)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：复合电镀是制造复合材料的一种新方法,在过去的30多年里得到了极大的发展,关于电镀工艺和镀层性能的研究也较为深入,但对镀层形成机理的研究却远远滞后于工艺和性能的研究。本文在综合大量研究工作的基础上,从复合电镀机理研究历史和现状的角度,详细介绍了国内外关于复合电镀机理研究的概况,评述了机理的主要内容和适用范围,给出了相关的数学模型,探讨了机理研究的最新进展,同时展望了今后复合电镀机理研究的方向及其发展趋势。

关 键 词：复合电镀 机理  数学模型 进展  

分 类 号：TG174.4]