文献类型：期刊文章

作　　者：吴震[1] 钱可元[1] 韩彦军[2] 罗毅[1,2]

机构地区：[1]清华大学深圳研究生院半导体照明实验室 [2]清华大学电子工程系,集成光电子国家重点实验室,北京100084

出　　处：《光电子．激光》

基　　金：国家"863"计划资助项目(2001AA313130;2004AA31G060);国家自然科学基金重大资助项目(61536021);北京市科委资助项目(H02420170310)

年　　份：2007

卷　　号：18

期　　号：1

起止页码：1-4

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、SCOPUS、核心刊

摘　　要：对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外LED封装方案。实验结果表明,新封装结构的LED,发光功率提高了60%以上,是金属与玻璃透镜封装LED的2.7倍;连续工作800h后,发光功率衰减小于5%。

关 键 词：紫外LED  环氧树脂 硅树脂 封装

分 类 号：TN312.8]