文献类型：期刊文章

作　　者：李磊[1] 许业文[1] 林枞[1] 徐政[1] 孙丹峰[2] 彭虎[3]

机构地区：[1]同济大学材料科学与工程学院,上海200092 [2]苏州中普电子有限公司,江苏苏州215011 [3]长沙隆泰科技有限公司,湖南长沙410013

出　　处：《电子元件与材料》

年　　份：2007

卷　　号：26

期　　号：3

起止页码：41-43

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用微波烧结工艺制备了ZnO压敏电阻，研究了其致密化过程，运用XRD、SEM、电性能测试等手段，分析了烧结温度对其微观结构和电性能的影响。结果表明：微波烧结工艺不仅可显著提高ZnO压敏电阻的致密化，而且能够改善材料的微观结构和电性能。微波工艺的烧结周期仅是传统工艺的1／10～1／8。微波烧结样品的小电流特性有所提升；其通流量为11．6kA，比商用ZnO压敏电阻（7.75kA）高。

关 键 词：无机非金属材料 ZNO压敏电阻 微波烧结 微观结构 电性能

分 类 号：TN304.93]