期刊文章详细信息
电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展
A Review of Thermal Analysis,Thermal Design and Thermal Test Technology and Their Recent Development
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第38研究所,安徽合肥230031
年 份：2007
卷 号：23
期 号：1
起止页码：5-10
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。
关 键 词：电子设备冷却 电子设备热技术 热分析 热设计 热测试
分 类 号：TK124] TN06]
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