期刊文章详细信息
酸性氯化铜蚀刻液原理及影响因素分析
Brief principles to acid chlorination copper etching solution and factors analysis
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]重庆科技学院化学系,中国重庆400050
年 份：2006
期 号：10S
起止页码：8-8
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文介绍了印制电路板制造过程中的酸性氯化铜蚀刻液。并对其蚀刻原理和影响蚀刻速率的因素进行了阐述。
关 键 词：印制电路板 酸性氯化铜 蚀刻
分 类 号：TQ171.687]
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