文献类型：期刊文章

作　　者：谢义水[1]

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十研究所,成都610036

出　　处：《机械工程学报》

年　　份：2007

卷　　号：43

期　　号：1

起止页码：83-86

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20071110487756)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：防潮湿、防霉菌、防盐雾的三防设计是研制服役于海洋气候环境下的舰载电子设备的重要任务,产品研制时即应从材料应用、结构设计和工艺技术等诸方面进行系统性三防设计。正确、合理地应用耐蚀性好的金属材料和不长霉、耐老化的非金属材料是三防设计的基础。大多数的腐蚀都能通过合理的结构设计来避免,结构设计的合理性对设备的环境适应能力影响最大,是舰载电子设备三防设计的关键。恰当地应用材料改性、表面镀涂、浸渍、灌封和绝缘处理等具有良好防护效果的工艺技术,进一步提高设备的三防能力。目前,覆膜技术仅能解决L波段低频段以下电路组件的三防问题,微波/毫米波电路组件应用环境密封和电磁屏蔽复合技术可有效杜绝普遍性的电化偶腐蚀的发生,保证了组件的恶劣气候环境适应性和在0.1～10GHz工作频段内的屏蔽性能大于80dB,且可满足3m水深浸渍的防水要求。微组装了裸芯片等集成电路的毫米波收发组件则采用气密封装技术实现其三防设计,氦质谱检测漏率符合小于1×10-8Pa·m3/s的国军标要求,有效地保证了电路组件的可靠性。

关 键 词：舰载电子设备 三防设计防护技术  微波/毫米波电路组件  环境密封和电磁屏蔽  

分 类 号：U674.7]