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期刊文章详细信息

场限环与场板复合结构浅平面结高压器件设计    

DESING OF HIGH-VOLTAGE DEVICE OF SHALLOW PLANAR JUNCTION WITH COMBINATION OF FIELD LIMITING RING AND FIELD PLATE

  

文献类型:期刊文章

作  者:万积庆[1] 陈迪平[1]

机构地区:[1]湖南大学物理系

出  处:《微细加工技术》

年  份:1996

期  号:2

起止页码:49-53

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:采用场限环和场板复合结构的浅平面结高压器件,比单一采用场限环或场板结构,具有更好的击穿电压重复性及一致性。本文根据简化的二维泊松方程,对环间距、环数以及场板宽度进行计算,可作为这种结构的设计参考。

关 键 词:半导体器件 场限环 场地  浅平面结  高压器件

分 类 号:TN303]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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