期刊文章详细信息
微电子封装用导电胶的研究进展
Progress in Conductive Adhesives for Microelectronic Packages
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海大学材料科学与工程学院高分子材料系,上海201800
年 份：2007
卷 号：44
期 号：1
起止页码：46-50
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：介绍了导电胶的组成、分类及与传统锡-铅焊料相比导电胶的优点。阐述了导电胶的导电机理、失效机理以及国内外的研究现状。
关 键 词：导电胶 导电机理 接触电阻
分 类 号：TN405]
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