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期刊文章详细信息

铜-铝扩散焊及拉伸的分子动力学模拟  ( EI收录 SCI收录)  

Molecular dynamics simulation of the diffusion bonding and tensile behavior of a Cu-Al interface

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘浩[1] 柯孚久[1] 潘晖[1] 周敏[2]

机构地区:[1]北京航空航天大学物理系 [2]美国乔治亚理工学院机械工程学院及材料科学与工程学院,乔治亚303320405

出  处:《物理学报》

基  金:国家自然科学基金(批准号:10372012;10432050;10528205);"中国科学院数学与系统科学研究院"的计算数学所的<科学与工程计算国家重点实验室>万亿次机群系统及其合作人资助的课题~~

年  份:2007

卷  号:56

期  号:1

起止页码:407-412

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20071110487980)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI(收录号:WOS:000243511600067)、SCI-EXPANDED(收录号:WOS:000243511600067)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘  要:采用分子动力学方法模拟了铜-铝扩散焊过程,分析了理想平面铜-铝试件(001)晶面间扩散焊的过渡层厚度,并利用径向分布、键对分析方法分析了在不同的降温速率下过渡层的结构变化.降温速率大时,过渡层保持原有无序结构,降温速率小时,过渡层从无序结构向面心立方结构转变.还对扩散焊后的铜-铝试件进行了拉伸模拟,并与尺寸大小相近的单晶铜和单晶铝的拉伸模拟结果进行比较.结果发现焊接后的强度比单晶铝和单晶铜的强度都要小,最大应变值也小.

关 键 词:分子动力学 扩散焊 拉伸  应力应变

分 类 号:TG453.9]

参考文献:

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同被引文献:

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