文献类型：期刊文章

作　　者：陈明祥[1] 罗小兵[2] 马泽涛[1] 刘胜[1]

机构地区：[1]华中科技大学微系统研究中心,湖北武汉430074 [2]武汉光电国家实验室微光机电系统部,湖北武汉430074

出　　处：《半导体光电》

基　　金：湖北省2005年科技攻关计划招标项目(2006AA103A04)

年　　份：2006

卷　　号：27

期　　号：6

起止页码：653-658

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI(收录号：20071010471652)、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。

关 键 词：固态照明 大功率LED 白光LED 封装

分 类 号：TN305.94]