期刊文章详细信息
脉冲时间参数对电沉积铜薄膜性能的影响
Effects of Pulse Time Parameters on the Properties of Electrodeposited Copper Film
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]复旦大学微电子研究院,复旦-诺发互连研究中心 [2]罗门哈斯电子材料(上海)有限公司 [3]上海大学化学系
基 金：国家自然科学基金项目(60176013);上海市科委AM基金(No.0304)
年 份：2007
卷 号：16
期 号：1
起止页码：52-56
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲时间和关断时间对铜互连薄膜电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响。实验结果表明,占空比较小时,镀层电阻率较大,晶粒直径较小。脉冲时间选择在毫秒数量级,占空比选择在40%～60%之间容易获得较小电阻率和较大晶粒尺寸的铜薄膜。
关 键 词：铜互连 脉冲电镀 电阻率 晶粒尺寸 表面粗糙度
分 类 号：TN405]
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