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期刊文章详细信息

包装机送丝导路结构分析与设计    

Structure Analysis and Design of Wire Guide Passage in Packaging Machine

  

文献类型:期刊文章

作  者:杜晓林 王贤均

DU Xiao-lin, WANG Xian-jun (1. Chongqing University of Science and Technology, Chongqing 400050, China; 2. Chongqing University, Chongqing 400044, China)

机构地区:重庆科技学院机械与动力工程学院 重庆大学,重庆400044

出  处:《包装工程》

年  份:2006

卷  号:27

期  号:6

起止页码:182-184

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD(2011-2012)、核心刊

摘  要:介绍了冶金厂矿高温线材(小盘卷)在线快速包装中送丝导路的方案形成和工作原理,并从包装机送丝导路的理论探导入手,设计了相关参数,分析了导路结构,经样机试验和现场使用,该导路结构能满足打捆要求,达到了设计目的。

关 键 词:包装机 打捆 送丝导路  结构  

分 类 号:TB482.2]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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