期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]珠海功控玻璃纤维有限公司
年 份:2006
期 号:5
起止页码:29-30
语 种:中文
收录情况:内刊
摘 要:随着电子产品向短小、轻、薄的方向发展的同时,其线路基板也要求向高密度化、极薄多层化以及高可靠性的方向发展,这就向组成印刷线路基板的材料——电子玻纤布的性能提出了更高的要求:薄型、均一、更快的树脂浸透性、尺寸稳定性等。对电子布进行扁平化、开纤处理是解决这些技术问题的有效手段。
关 键 词:电子布 开纤 CCL PCB 特性 印刷线路 尺寸稳定性 电子产品
分 类 号:TN41]
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