登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

开纤电子布的特性及其对CCL、PCB的影响    

  

文献类型:期刊文章

作  者:黄国有[1]

机构地区:[1]珠海功控玻璃纤维有限公司

出  处:《覆铜板资讯》

年  份:2006

期  号:5

起止页码:29-30

语  种:中文

收录情况:内刊

摘  要:随着电子产品向短小、轻、薄的方向发展的同时,其线路基板也要求向高密度化、极薄多层化以及高可靠性的方向发展,这就向组成印刷线路基板的材料——电子玻纤布的性能提出了更高的要求:薄型、均一、更快的树脂浸透性、尺寸稳定性等。对电子布进行扁平化、开纤处理是解决这些技术问题的有效手段。

关 键 词:电子布 开纤 CCL PCB 特性  印刷线路 尺寸稳定性 电子产品  

分 类 号:TN41]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心