文献类型：期刊文章

作　　者：崔建丰[1] 赵晶[2] 樊仲维[1] 赵存华[1] 张晶[1] 牛岗[1] 石朝晖[1] 裴博[3] 张国新[3] 薛岩[3] 毕勇[4] 亓岩[4]

机构地区：[1]中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 [2]有研半导体材料股份有限公司,北京100035 [3]北京国科世纪激光技术有限公司,北京100085 [4]中国科学院光电研究院,北京100085

出　　处：《光学精密工程》

基　　金：国家863计划重大项目(No.2004AA31G120);北京市科委重大项目(No.H020420070011)资助

年　　份：2006

卷　　号：14

期　　号：5

起止页码：829-834

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20065110317466)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：基于激光切片原理的分析,给出了厚硅片的高速激光切片方法,采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应,利用Nd∶YAG棒本身的自孔径选模作用,获得了光束质量因子M2等于4.19的50 W 1.064μm激光输出。选取合适的扩束倍数、重复频率和出气孔直径,当切割0.75 mm厚的硅片时,切片速度达400 mm/min;当切割两层叠放的0.75 mm厚的硅片时,切片速度达到100 mm/min。切片的切口光滑,切缝较窄,重复精度高,切片质量好,达到用传统方法难以达到的切片效果。

关 键 词：激光技术 全固体激光器 声光调Q 激光切片  硅片

分 类 号：TN249]