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期刊文章详细信息

手机中振子连接器的失效分析    

Analysis on Failed Vibrator Connectors in Mobile Phones

  

文献类型:期刊文章

作  者:贺占平[1] 许良军[1]

机构地区:[1]北京邮电大学自动化学院电接触科研室,北京100876

出  处:《机电元件》

基  金:国家自然科学基金资助项目(No.50277002)

年  份:2006

卷  号:26

期  号:3

起止页码:12-15

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:研究了手机中失效振子连接器镀金触点后发现,接触表面污染、连接器制造及表面镀层材料缺陷是造成电接触故障的主要原因。表面污染物来自于尘土颗粒和微动磨损,主要集中在印制电路板(PCB)一侧,其成分包括C、O、S i、A l、S、C l、Na、N i等多种元素。测试结果表明,污染表面多达86%的测量点的接触电阻超过设计标准。随后通过有限元建立振子连接器模型进行模态分析,结果表明连接器固有频率与其工作振动频率相接近,容易引起触点接触正压力的降低和磨损加速,降低了振子连接器的接触可靠性。

关 键 词:连接器 磨损 污染  接触电阻 固有频率

分 类 号:TM503.5]

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同被引文献:

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