期刊文章详细信息
Ti镀层金刚石界面结合强度与界面产物显微结构的关系 ( EI收录)
Relation of Interface Microstructure and Bond Strength Between Ti Coating and Diamond
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]燕山大学材料工程学院
基 金：国家八五重点科技攻关项目
年 份：1996
卷 号：25
期 号：4
起止页码：330-334
语 种：中文
收录情况：CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、JST、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊
摘 要：本文测定了磁控溅射Ｔｉ镀层与金刚石界面反应形成ＴｉＣ层的厚度，镀层与金刚石界面结合强度随热处理时间的变化关系；用ＳＥＭ观察了界面反应形成的ＴｉＣ在金刚石表面上的分布特征；讨论了镀层金刚石界面结合强度与ＴｉＣ显微结构特征的相关性。结果表明，镀层与金刚石界面反应首先在金刚石表面外延生成点状ＴｉＣ，点状ＴｉＣ沿镀层与金刚石界面生长，最后形成连续的ＴｉＣ薄膜，从而达到Ｔｉ镀层与金刚石界面最大结合强度。
关 键 词：镀层 金刚石 强度 镀层 磁控溅射 半导体
分 类 号：TN304.18] TQ164.8]
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