文献类型：期刊文章

作　　者：于秀娟[1] 余有龙[1] 张敏[2] 廖延彪[2] 赖淑蓉[2]

机构地区：[1]黑龙江大学光纤技术研究所,哈尔滨150080 [2]清华大学电子工程系光纤传感实验室,北京100083

出　　处：《光子学报》

基　　金：国家自然科学基金与中国节能投资公司联合研究基金(60177029);国家863高技术计划(2001AA60201111)资助

年　　份：2006

卷　　号：35

期　　号：9

起止页码：1325-1328

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：提出了一种光纤光栅的铜片封装工艺,并通过实验和理论分析研究了光纤光栅的应变和温度传感特性.与裸光纤光栅的测试结果相比,铜片封装工艺基本不改变光纤光栅应变传感的灵敏度,但是温度灵敏度系数提高了2.78倍.经过铜片封装后的光纤光栅可以探测到的应变和温度分别为1με和0.03℃,便于工程应用.

关 键 词：光纤BRAGG光栅 封装工艺 应变传感 温度传感  

分 类 号：TP212]