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期刊文章详细信息

多重入晶圆制造系统动态投料策略研究    

Dynamic Release Rule for Multiple Re-Entrant Wafer Fabrication

  

文献类型:期刊文章

作  者:郭永辉[1] 邵志芳[2] 钱省三[3]

机构地区:[1]郑州航空工业管理学院工业工程系,郑州450005 [2]同济大学经济管理学院,上海200092 [3]上海理工大学微电子发展研究中心,上海200093

出  处:《半导体技术》

基  金:高校博士点基金项目(20050252008);上海市重点学科资助项目(T0502)

年  份:2006

卷  号:31

期  号:9

起止页码:645-649

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘  要:为克服传统投料策略的缺点,满足晶圆厂追求多个生产指标的需求,提出基于生产线平衡的动态投料策略思想,并从追求负荷平稳的角度,给出了多重入晶圆生产线平衡的新定义。在全局性信息确定方面,将黄光区作为瓶颈区域,炉管区与离子注入区作为次瓶颈区域分别加以控制。从稳定系统负荷和保证系统产出两个目的着手,提出了负荷平衡投料策略(RRLB),给出了相应地公式与算法。进一步的仿真实验验证了该策略的有效性。

关 键 词:多重入  动态投料策略  生产线平衡  晶圆

分 类 号:TP278]

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同被引文献:

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