文献类型：期刊文章

作　　者：余莉[1] 蒋彦龙[1] 李萍[2]

机构地区：[1]南京航空航天大学航空宇航学院,南京210016 [2]南京审计学院工程管理系,南京210029

出　　处：《南京航空航天大学学报》

年　　份：2006

卷　　号：38

期　　号：4

起止页码：419-422

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：冷板是当前最常用的一种电子设备散热方式,虽然冷板的温度分布是个典型的三维导热型问题,但人们普遍关心的是冷板加热面、冷却面的二维温度分布情况。本文首先对单片冷板的散热特性进行了分析,在此基础上建立起相应的数学模型和微分控制方程组。通过将电子设备发热量、对流散热量及厚度方向上的导热量当成冷板的内热源,将复杂的三维问题简化为二维问题,并进行了数值模拟。计算结果与实验结果吻合良好,为复杂模型的简化计算提供了参考。

关 键 词：电子设备 冷板 散热 数值模拟

分 类 号：TK121]