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期刊文章详细信息

Bi-2223带材有阻焊接接头电阻特性的研究    

STUDY ON JOINT PROPERTIES OF Bi-2223/Ag TAPE

  

文献类型:期刊文章

作  者:张宏杰[1] 宗军[2] 王素丽[2] 励庆孚[1]

机构地区:[1]西安交通大学电气工程学院,西安710049 [2]北京英纳超导技术有限公司,北京100176

出  处:《低温物理学报》

基  金:西安交通大学博士学位论文基金(DFxjtu2002-8)资助的课题~~

年  份:2006

卷  号:28

期  号:3

起止页码:275-279

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘  要:本文针对Bi-2223/Ag带材接头有阻焊接展开研究,考虑大电流时超导I^V特性非线性影响,建立焊接接头电阻特性的有限元计算模型,总结出不同搭接距离和焊锡层厚度对接头电阻的影响规律,并着重分析了接头电阻对临界电流的影响,最终通过实验验证了理论分析得到的一些基本规律.为降低Bi-2223/Ag带材接头电阻对高温超导磁体运行时的不利影响,实际焊接时搭接距离应保证在7~10cm以上.

关 键 词:BI-2223/AG带材 焊接  接头电阻

分 类 号:TG407]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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