期刊文章详细信息
集成电路封装中的引线键合技术
Wire Bonding Technology in IC Packaging
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海交通大学微电子学院,上海200030 [2]星科金朋(上海)有限公司,上海201702
年 份：2006
卷 号：6
期 号：7
起止页码：16-20
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：在回顾现有的引线键合技术之后,文章主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势,因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求,反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。前向拱丝和反向拱丝工艺相结合,能适应复杂的多排引线键合和多芯片封装结构的要求。不断发展的引线键合技术使得引线键合工艺能继续满足封装日益发展的要求,为封装继续提供低成本解决方案。
关 键 词：引线键合 球形焊接 楔形焊接 反向键合
分 类 号：TN305]
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