期刊文章详细信息
无铅焊点的可靠性研究
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]桂林电子科技大学机电与交通工程系
年 份：2006
卷 号：5
期 号：3
起止页码：65-68
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。
关 键 词：无铅焊点 可靠性 失效 锡须
分 类 号：TN405] TG44]
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