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期刊文章详细信息

溅射功率对直流磁控溅射Ti膜结构的影响  ( EI收录)  

Effects of sputtering power on structure and properties of Ti films deposited by DC magnetron sputtering

  

文献类型:期刊文章

作  者:程丙勋[1] 吴卫东[2] 何智兵[2] 许华[2] 唐永建[2] 卢铁城[1]

机构地区:[1]四川大学物理系辐射物理及技术教育部重点实验室,成都610064 [2]中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川绵阳621900

出  处:《强激光与粒子束》

基  金:国家863计划项目资助课题

年  份:2006

卷  号:18

期  号:6

起止页码:961-964

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20063510092380)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:采用直流磁控溅射方法制备了纯Ti膜,研究了不同功率下Ti膜的沉积速率、表面形貌及晶型结构,并对其应力进行了研究。研究表明:薄膜的沉积速率随溅射功率的增加而增加,当溅射功率为20 W时,原子力显微镜(AFM)图像显示Ti膜光洁、致密,均方根粗糙度最小可达0.9 nm。X射线衍射(XRD)分析表明薄膜的晶体结构为六方晶型,Ti膜应力先随溅射功率增大而增大,在60 W时达到最大值(为945.1 MPa),之后随溅射功率的增大有所减小。

关 键 词:应力 六方晶型  直流磁控溅射 Ti膜  直流磁控溅射

分 类 号:O766]

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同被引文献:

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