期刊文章详细信息
溅射功率对直流磁控溅射Ti膜结构的影响 ( EI收录)
Effects of sputtering power on structure and properties of Ti films deposited by DC magnetron sputtering
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]四川大学物理系辐射物理及技术教育部重点实验室,成都610064 [2]中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川绵阳621900
基 金:国家863计划项目资助课题
年 份:2006
卷 号:18
期 号:6
起止页码:961-964
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20063510092380)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:采用直流磁控溅射方法制备了纯Ti膜,研究了不同功率下Ti膜的沉积速率、表面形貌及晶型结构,并对其应力进行了研究。研究表明:薄膜的沉积速率随溅射功率的增加而增加,当溅射功率为20 W时,原子力显微镜(AFM)图像显示Ti膜光洁、致密,均方根粗糙度最小可达0.9 nm。X射线衍射(XRD)分析表明薄膜的晶体结构为六方晶型,Ti膜应力先随溅射功率增大而增大,在60 W时达到最大值(为945.1 MPa),之后随溅射功率的增大有所减小。
关 键 词:应力 六方晶型 直流磁控溅射 Ti膜 直流磁控溅射
分 类 号:O766]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...