文献类型：期刊文章

作　　者：赵阳培[1] 黄因慧[1] 张君伟[2] 刘志东[1] 田宗军[1] 赵剑峰[1] 花国然[3]

机构地区：[1]南京航空航天大学机电工程学院,江苏南京210016 [2]徐州建筑职业技术学院机电工程系,江苏徐州221008 [3]南通大学机械工程学院,江苏南通226000

出　　处：《机械工程材料》

基　　金：国家自然科学基金(50175053)

年　　份：2006

卷　　号：30

期　　号：6

起止页码：87-90

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用射流电铸快速成型方法,在脉冲电流条件下制备了铜铸层,研究了脉冲电流频率和峰值电流密度对铜铸层表面形貌、微观组织结构、晶粒大小以及力学性能的影响。结果表明：在高电流密度下制备出的块体纳米晶铜,晶粒尺寸为32～65nm；提高脉冲电流频率和峰值电流密度有利于获得颗粒细小、表面平整的纳米晶铜铸层；制备的纳米晶铜最大抗拉强度高达590 MPa,是普通粗晶铜的4．5倍,纳米晶铜的最大伸长率为10％。

关 键 词：脉冲电流 射流电铸  纳米晶铜 微观结构 力学性能

分 类 号：TQ153.4] TB383[材料类]