期刊文章详细信息
一种研究Cu／Al界面原子扩散Kirkendall效应的新方法
A NEW METHOD OF INVESTIGATING THE KIRKENDALL EFFECT OF ATOMIC DIFFUSION AT Cu/Al INTERFACE
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国石油大学机电学院材料系,东营257061
基 金：国家自然科学基金-相界扩散溶解的TFDC模型(50371059)
年 份：2006
卷 号：42
期 号：6
起止页码：292-294
语 种：中文
收录情况：CAS、JST、普通刊
摘 要：利用铆钉法制备了Cu-Al扩散偶。借助光学显微镜和彩色金相技术,通过分析烧结过程中销钉及销孔直径尺寸的变化,研究了Cu／Al界面原子扩散的Kirkandall效应。结果表明,在烧结温度范围内铜向铝中的扩散强度大于铝向铜中的扩散强度。
关 键 词：铆钉法 Cu-Al扩散偶 Kirkendall效应
分 类 号：TG111.6]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
