文献类型：期刊文章

作　　者：孙雅峰[1] 牛振江[1] 岑树琼[1] 李则林[1]

机构地区：[1]浙江师范大学物理化学研究所浙江省固体表面反应化学重点实验室,浙江金华321004

出　　处：《电化学》

基　　金：浙江省自然科学基金(Y404028)资助

年　　份：2006

卷　　号：12

期　　号：2

起止页码：177-182

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：应用阴极析氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜薄膜，基础电解液组成为0．2mol·dm^-3CuSO4和1．5mol·dm^-3H2SO4-研究了电流密度（0．5—8．0A·cm^-2）、温度（20-70℃）、支持电解质（Na2SO4）以及添加剂HCl和聚乙二醇（PEG）等对薄膜的孔径大小和孔壁结构的影响．扫描电子显微镜（SEM）分析表明，降低镀液温度和添加Na2SO4、PEG都可降低孔径的大小，但对孔壁结构无影响．加入微量的氯离子可显著改变薄膜的孔壁结构，得到孔壁结构较为致密的三维多孔铜电极．循环伏安（CV）测试结果显示三维多孔铜薄膜电极在碱性条件下电氧化甲醇的电流密度比光滑铜电极提高了近20倍．

关 键 词：氢气泡模板  电沉积 多孔铜  

分 类 号：TQ153.14]