文献类型：期刊文章

作　　者：张建辉[1,2] 李伟东[3] 万红[1] 吴学忠[3]

机构地区：[1]国防科技大学航天与材料工程学院 [2]装甲兵工程学院表面工程研究所,北京100072 [3]国防科技大学机电工程与自动化学院

出　　处：《传感技术学报》

基　　金：国家自然科学基金资助(50375154)

年　　份：2006

卷　　号：19

期　　号：3

起止页码：593-596

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20063310071828)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：通过各向异性腐蚀硅微结构工艺,研究了四甲基氢氧化铵(TMAH)腐蚀液的特性,包括硅(100)晶面腐蚀速率与TAMH溶液浓度、温度、pH值以及过硫酸铵添加剂的关系,并采用原子力显微镜研究了不同腐蚀条件下硅的表面形貌,研究表明随TMAH溶液的浓度的降低和腐蚀温度的提高,腐蚀速率提高,硅腔的表面粗糙度增大;过硫酸铵添加剂明显改善了硅微腔的表面平整度。本研究所确定的最佳腐蚀工艺条件为溶液中TMAH浓度为25%,过硫酸铵添加剂浓度为3%,腐蚀温度80℃。在此工艺条件下腐蚀出了深度为230μm、表面粗糙度小于50nm的硅微腔。

关 键 词：MEMS TMAH 硅微结构 各向异性腐蚀

分 类 号：TN304.052]