期刊文章详细信息
BGA组装技术与工艺
BGA Assembly Technology and Process
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海贝尔阿尔卡特股份有限公司,上海200070
年 份：2006
卷 号：25
期 号：6
起止页码：10-12
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高BGA组装的质量。
关 键 词：半导体技术 BGA 综述 封装 PCB 无铅 回流焊接 温度曲线
分 类 号：TN605]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
