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期刊文章详细信息

Li_2O-ZnO-SiO_2系结晶型低熔点封接玻璃的研究    

Study on the Sealing Glass of Lower Melting Point in System Li_2O-ZnO-SiO_2

  

文献类型:期刊文章

作  者:张永爱[1] 郭太良[1]

机构地区:[1]福州大学物理与信息工程学院现代物理技术研究所,福建福州350002

出  处:《真空电子技术》

年  份:2006

卷  号:19

期  号:2

起止页码:43-45

语  种:中文

收录情况:ZGKJHX、普通刊

摘  要:研制了一种用于与软质玻璃和金属合金封接、以Li2O-ZnO-SiO2为基础的三元系结晶性低熔点玻璃焊料.通过不同的热处理制度以及DSC,纽扣试验等分析手段,对该体系焊料玻璃进行了研究.结果表明,玻璃焊料在600~640℃的流散性良好,能与金属合金、平板玻璃封接.同时探讨了封接温度、封接时间、金属合金预处理的程度以及保护气氛等工艺参数对封接质量的影响.

关 键 词:Li2O-ZnO-SiO2系玻璃  低熔点玻璃 流散性  封接  

分 类 号:TB756]

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同被引文献:

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