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钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究 ( EI收录)
Strain and Temperature Sensing Characteristics of FBG Packaged by the Titanium Alloy Slice
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]黑龙江大学光纤技术研究所,黑龙江哈尔滨150080 [2]清华大学电子工程系光纤传感实验室,北京100084
年 份：2006
卷 号：17
期 号：5
起止页码：564-567
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20063010029285)、SCOPUS、核心刊
摘 要：提出了一种光纤光栅(FBG)的Ti合金片的封装工艺,实验和理论研究了FBG的应变和温度传感特性。与裸FBG的测试结果相比,Ti合金片封装工艺基本不改变FBG应变传感的灵敏度,但是温度灵敏度系数提高了1.76倍。经过Ti合金片封装后的FBG可以探测到1με和0.05℃。
关 键 词：光纤光栅(FBG) 封装工艺 应变传感 温度传感
分 类 号：TN253] TN379
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