期刊文章详细信息
湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]西安电子科技大学电子机械系 [2]桂林电子科技大学机电与交通工程系
年 份：2006
卷 号：5
期 号：2
起止页码：45-48
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文研究了各种湿热环境下，两种环氧树脂聚合物的吸湿行为，除此之外还检验了水分对其粘弹性特性的影响。吸湿是在一个可以调节温度和湿度的温湿箱中完成的，不同条件下的扩散系数取决于最初的吸湿过程。得出了吸湿量与填料量之间的预测关系式，吸湿的过程证实两种材料均属于Fickian类扩散。在恒定温度下，水分增加会引起膨胀产生位移，相对湿度越大位移也越大，并确定了EPNl180材料一定温度条件下湿度与位移的关系式。
关 键 词：吸湿过程 封装材料 膨胀特性 湿热环境 热固性 IC 相对湿度 扩散系数 树脂聚合物 大位移
分 类 号：TN305.94] TS212.2]
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