文献类型：期刊文章

作　　者：方慧[1] 郭培基[1] 余景池[1]

机构地区：[1]苏州大学江苏省现代光学技术重点实验室,江苏苏州215006

出　　处：《光学精密工程》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.60278011)

年　　份：2006

卷　　号：14

期　　号：2

起止页码：218-223

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2006269966350)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：实验研究了液体喷射抛光技术的材料去除量分布特征,并利用有限元分析方法,分析了抛光头(液体柱)与工件表面相互作用时流场的分布特点。实验结果及计算机模拟的结果表明,材料去除量与射流碰撞工件后流体沿工件表面的速度有关,即材料去除量的分布与抛光液在工件表面速度场的分布有关,速度分布最大的边缘部分,材料去除量最大;相互作用区外,速度逐渐减小,材料去除量也随之渐少。该现象说明,抛光液中磨料粒子的径向流动对工件产生的径向剪切应力是材料去除的关键。

关 键 词：喷射抛光  有限元法 去除机理  冲击磨损  

分 类 号：TQ171.684]