期刊文章详细信息
ABS表面化学镀Cu／Ni－P的电磁屏蔽功能
Electromagnetic Shielding Effect of Electroless Copper/Nickel--Phosphorus on ABS Surface
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]吉林大学包装工程系
年 份：1996
期 号：3
起止页码：75-78
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、INSPEC、MR、ZGKJHX、ZMATH、普通刊
摘 要：在ＡＢＳ塑料表面以化学镀沉积ＣＵ／Ｎｉ－Ｐ双镀层，并探讨其与基体的结合强度、环境稳定性、导电性及电磁屏蔽性能；以ＳＥＭ观察了镀层的微结构及表观形貌．研究结果表明，ＡＢＳ／Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ材料具有较高的电磁屏蔽效率，且经久耐用．
关 键 词：电磁屏蔽 化学镀 镀层 ABS塑料 铜 镍合金
分 类 号：TQ325.2]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
