文献类型：期刊文章

作　　者：范春利[1] 孙丰瑞[1] 杨立[1] 刘宝华[2]

机构地区：[1]海军工程大学船舶与动力学院,湖北省武汉市430033 [2]海军飞行学院教研部,辽宁省葫芦岛市125001

出　　处：《中国电机工程学报》

年　　份：2006

卷　　号：26

期　　号：2

起止页码：159-164

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：对带有缺陷的平板试件的内部传热建立了三维物理和数学模型,研究了不同缺陷尺寸、方位和导热系数时检测表面的红外特征,并根据Levenberg-Marquardt方法提出了通过表面红外测温确定内部缺陷尺寸、方位和导热系数的计算方法;分析了测量误差和缺陷导热系数对计算结果的影响。通过计算分析可以得到结论:三维缺陷的红外特征随缺陷尺寸、方位的变化关系与二维有所不同,不能简单地等同;该方法可以比较精确的确定内部缺陷的尺寸、方位和导热系数,测量误差对计算结果的影响较小;该方法适用于可用有限个参数来描述的各种形状的内部缺陷的检测和识别。

关 键 词：电气设备 内部缺陷  红外热像仪 导热反问题 Levenberg-Marquardt方法  

分 类 号：TN219] TK124]