期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]重庆邮电学院移动通信工程研究中心 [2]重庆邮电学院FSMLab联合实验室
基 金:中国高技术研究发展计划(863计划);TD-SCDMA终端基带芯片软硬件及终端参考设计研发项目编号:2004AA123150
年 份:2006
期 号:3
起止页码:97-98
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:本文介绍了AMBA2.0总线规范,AMBA在SoC芯片设计中的应用,以及如何借助DesignWare搭建一个基于AMBA的SoC芯片。
关 键 词:AMBA 片上总线 DesignWare AHB APB
分 类 号:TP303]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...