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期刊文章详细信息

PAN/Cu/Ni纤维及复合材料的电磁屏蔽性能    

PAN/Cu/Ni Fibers and Electromagnetic Shielding Performance of Its Composite Material

  

文献类型:期刊文章

作  者:张丽芳[1] 刘金玲[1] 李文明[1] 刘适[1] 石殿普[1]

机构地区:[1]吉林大学包装工程系

出  处:《吉林大学自然科学学报》

年  份:1996

期  号:1

起止页码:94-98

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、INSPEC、MR、ZGKJHX、ZMATH、普通刊

摘  要:用聚丙烯腈纤维经化学镀铜再电镀镍制成的导电PAN/Cu/Ni纤维作填料,与HIPS树脂熔融共混,制备了导电复合材料.对纤维表面镀层的形态结构、导电性及复合材料的导电性和电磁屏蔽性(包括导电填料量、混炼时间及纤维表面处理等)进行了深入地研究.同时对复合材料电磁屏蔽的理论值与实验值做了比较.

关 键 词:导电复合材料 电磁屏蔽 聚丙烯腈纤维 导电塑料

分 类 号:TM243[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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