期刊文章详细信息
一种高功率LED封装的热分析 ( EI收录)
Thermal Analysis of High-power Light-emitting Diode Packages
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]华中科技大学激光技术国家重点实验室,湖北武汉430074 [2]华中科技大学微系统中心,湖北武汉430074
年 份：2006
卷 号：27
期 号：1
起止页码：16-19
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI(收录号：2006169831572)、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。
关 键 词：高功率LED 芯片热沉 热管理 chip—on—board
分 类 号：TN312.8]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
